职位描述:
薄膜，扩散，整合，蚀刻，封装，黄光、设备
岗位职责：
1、负责新产品或制程的材料、工艺、设备的开发研究，以及负责的所有产品良率的提升；
2、监控产品规格并且组织工艺规程，作业指导书，工艺管理办法的编制和审核；
3、规划产品制程流程并提出改善方案，制订与修订并且组织相关部门对新开发产品的试制，验证；
4、协助计划生产，与质量部门密切合作，分析生产流程冲突，对与工艺有关的问题提供解决方法；
5、及时妥善处理生产现场出现的质量、技术问题。
任职要求：
1、本科及以上学历，二年以上的芯片工作经验；
2、工作主动细心，有责任感，原则性强；
3、思维活跃、有责任心、团队协作精神；
4、为人诚实正直，善于沟通。
3、对研发出的新产品建立评价和检测方法；
4、对检测数据进行分析统计，提供所需报告；
5、收集、整理相关领域的科研文献、相关行业标准和行业信息；
6、撰写相关专利以及工作阶段性成果报告；