职位描述:
具备能力：
1、 熟悉Wafer Saw 6~8寸及8~12寸 Disco系列机型；
2、 熟悉划片工程主要材料特性及应用规则（如胶膜、划片刀、DAF等）；
3、 精通划片生产过程主要控制点及控制方法；熟悉附属设备的控制点（CO2 bubble）
4、 熟练掌握设备操作及独立完成新产品Set-up；
5、 能够灵活运用DOE、QC工具等软件和方法；
6、 能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法；
7、 具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力；
8、 对IC封装过程中chipping、die crack等异常，具备系统的改善方法及经验；
9、 具备8D、CIP报告的编写能力；
10、在划片（Wafer Saw）工序从事工艺工程工作5年以上；
11、熟练掌握半导体行业英语的读写能力，并具备一定的口语沟通能力；
工作职责：
1、 新产品Set-up；
2、 协助开发Team新产品及新工艺评价；
3、 UPEH提升；
4、 Cost Down；
5、 良率提升
6、 体系文件编写
7、 使用的原辅材料评价，确保公司技术的竞争力
8、 新设备导入及为了工程KPI进行的设备和工艺改善
9、 熟悉设备数字化的开发者额外加分
学历要求：本科及以上，微电子、电子信息及相关专业；
工作经验：5年及以上相同或相似的工作经历；