职位描述:
具备能力：
1、 熟悉Die Bond ASM，Hitachi，SMEMS 系列机型（两种机型及以上）；
2、 熟悉减划、上芯、压焊IC及MEMS封装主要材料特性及应用规则（如胶膜、划片刀、吸嘴、顶针、粘片胶、夹具等）；
3、 精通上芯过程主要控制点及控制方法，能独立操作设备，独立完成新产品的Set-up；
4、 能够灵活运用DOE、QC工具等软件和方法；
5、 能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法；
6、 具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力；
7、 对IC封装过程中chipping、die crack、delamination、Void等异常，具备系统的改善方法及经验；
8、 具备8D、CIP报告的编写能力；
9、 在上芯（Die Bond）工序从事工艺工程工作5年以上；
10、熟练掌握半导体行业英语的读写能力，并具备一定的口语沟通能力；
工作职责：
1、 新产品Set-up；
2、 协助开发Team新产品及新工艺评价；
3、 UPEH提升；
4、 Cost Down；
5、 良率提升；
6、 体系文件编写；
7、 使用的原辅材料评价，确保公司技术的竞争力；
8、 新设备导入及为了工程KPI进行的设备和工艺改善；
9、 熟悉设备数字化的开发者额外加分。
学历要求：本科及以上，微电子、电子信息及相关专业；
工作经验：5年及以上相同或相似的工作经历；经验丰富候选人可适当放宽学历要求。