职位描述:
岗位职责：
1. 负责新产品或制程的设备、材料工艺技术的开发研究，以及负责的所有产品良率的提升；
2. 负责制程异常专案改善；
3. 监控产品规格并且组织工艺规程，作业指导书，工艺管理办法的编制和审核；
4. 规划产品制程流程并提出改善方案；
5. 工程实验,负责制程参数实验,制订与修订并且组织相关部门对新开发产品的试制，验证；
6. 协助工厂按计划生产，与质量部门密切合作，分析生产流程冲突，对与工艺有关的问题提供解决方法，及时妥善处理生产现场出现的质量、技术问题；注重团队合作，互相帮忙,持续改善。
任职要求 ：
1. 全日制本科及以上学历，英语四级，理工科专业；了解ISO 9001体系，硕士优先；
2. 三年以上的芯片半导体封裝制程工艺工作经验者优先；
3. 熟练掌握offices、powder及excel等软件；
4. 熟悉芯片半导体封裝制程流程者优先；
5. 思维活跃、对工作有持久的责任心、有团队协作精神，善于沟通；工作积极主动，能承受工作压力。
6. 工作主动细心，有责任感，工作原则性强，执行能力强；
7. 了解产品相关技术标准的执行；
8. 认同企业文化，为人诚实正直，忠诚度高。
福利待遇：五险一金、周末双休、包吃住、年终奖