洛江区 经验: 学历:本科
具备能力： 1、 熟悉Wire Bond ASM，KNS, Shinkawa 系列机型（两种及以上）； 2、 熟悉压焊IC封装主要材料特性及应用规则（如焊丝、劈刀、夹具等）；熟悉劈刀和金线的选型，以及IC Pad 的Design Rule，并指导Substrate Finger的设计； 3、 精通Wire Bond 封装生产过程主要控制点及控制方法； 4、 能够独立操作设备，完成新产品Set-up； 5、 熟练掌握金线及铜线产品生产的控制及优化方法； 6、 能够灵活运用DOE、QC工具等软件和方法； 7、 能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法； 8、 具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力； 9、 对IC封装过程中chipping、die crack、pad peeling、pad crater等异常，具备系统的改善方法及经验； 10、 具备8D、CIP报告的编写能力； 11、在压焊（Wire Bond）工序从事工艺工程工作5年以上； 12、熟练掌握半导体行业英语的读写能力，并具备一定的口语沟通能力； 工作职责： 1、 新产品Set-up； 2、 协助开发Team新产品及新工艺评价； 3、 UPEH提升； 4、 Cost Down； 5、 良率提升； 6、 体系文件编写； 7、 使用的原辅材料评价，确保公司技术的竞争力； 8、 新设备导入及为了工程KPI进行的设备和工艺改善； 9、 熟悉设备数字化的开发者额外加分。 学历要求：本科及以上，微电子、电子信息及相关专业等理科专业；经验丰富候选人可适当放宽学历要求 工作经验：5年及以上相同或相似的工作经历；