泉州市 经验: 学历:本科
• 职责描述 1. 按项目要求完成电子硬件设计（安卓系统板、DLP驱动板、电源板、功放板等），包括原理图设计与Layout设计，并跟进打板及贴片过程；新建电子元器件模型，补充公司器件库。 2. 完成器件选型及Cost Down优化；提供发热元器件清单及发热功率给结构散热工程师做散热评估及散热设计。 3. 完成电子板的硬件调试，并协助软件工程师确认硬件问题，完成软硬件联调工作。 4. 主导各种认证测试及整改工作，使产品满足销售地域需求。 5. 了解主要芯片的发展动向，相应完成更新与迭代工作，保证公司产品的延续性。 6. 协助品质部完成PCBA的测试工装设计，方便PCBA的上线前检测，提高产线直通率。 7. 完成生产支持及售后客户支持工作。 8. 完成上级领导交办的其他工作。 • 职位要求 1. 本科以上学历，电子相关专业，三年以上DLP经验或五年以上电子硬件设计经验；懂单片机软件开发经验者优先，对安卓平台的技术、功能和接口等较为熟悉，至少精通一种安卓平台，如Mstar或Amlogic； 2. 具有熟练的Layout设计水平，以及丰富的PCBA贴片跟线经验； 3. 具备丰富的认证测试及整改经验，具有开关电源经验者优先； 4. 具备维修板子的能力，严谨的逻辑思维能力； 5. 具备高度的责任感，优秀的沟通能力、执行能力和团队合作精神。